GB/T 8750-2022

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

NORM herausgegeben am 30.12.2022

English, Chinesisch -
Elektronische PDF (683.60 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: GB/T 8750-2022
Ausgabedatum normen: 30.12.2022
Land: Chinesische technische Norm
Kategorie: Technische Normen GB