IEC 60068-2-88-ed.1.0

Die Annotation des Normtextes IEC 60068-2-88-ed.1.0 :

IEC 60068-2-88:2025 establishes test methods for the resistance of electronic and electromechanical components, unpopulated circuit boards and assemblies to liquid cleaning media and cleaning processes, which are agreed between user and supplier for applications, where cleaning is required. These tests are not applicable to components, unpopulated circuit boards and assemblies, which are not intended to be subjected to cleaning processes. Tests XD1 and XD2 primarily are intended for qualification testing of components and unpopulated circuit boards suitable for cleaning processes, but can be adopted as well to testing of material compatibility and specific cleaning media used in manufacturing processes of components and unpopulated circuit boards. Test XD3 is intended to determine the resistance of electronic assemblies suitable for cleaning processes to the various cleaning processes to which they are exposed during manufacturing, including the effects of assembly and soldering processes. L’IEC 60068-2-88:2025 etablit les methodes d’essai de la resistance des composants electroniques et electromecaniques, des circuits imprimes nus et des assemblages aux produits de nettoyage liquides et aux processus de nettoyage, ayant fait l’objet d’un accord entre l’utilisateur et le fournisseur pour des applications pour lesquelles un nettoyage est exige. Ces essais ne s’appliquent pas aux composants, aux circuits imprimes nus et aux assemblages qui ne sont pas destines a etre soumis a un processus de nettoyage. Les essais XD1 et XD2 concernent essentiellement les essais de qualification des composants et des circuits imprimes nus prevus pour les processus de nettoyage. Toutefois, ils peuvent egalement etre adoptes pour soumettre a essai la compatibilite des materiaux et les produits de nettoyage specifiques utilises dans le cadre du processus de fabrication des composants et des circuits imprimes nus. L’essai XD3 a pour objet de determiner la resistance des assemblages electroniques aux processus de nettoyage aux differents processus de nettoyage auxquels ils sont exposes pendant la fabrication, y compris les effets des processus d’assemblage et de brasage.