IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

NORM herausgegeben am 31.5.2010

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 31.5.2010
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC