Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
NORM herausgegeben am 28.7.2010
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 28.7.2010
Zahl der Seiten: 1
Gewicht ca.: 3 g (0.01 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC