Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60191-6-2-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 11.12.2001
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-2-ed.1.0 :

IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA). La CEI 60191-6-2:2001 couvre les exigences de preparation des dessins dencombrement de circuits integres pour les divers boitiers a bornes en forme de billes, par exemple boitiers matriciels a billes en ceramique (C-BGA), boitiers matriciels a billes en plastique (P-BGA), boitiers matriciels a billes sur bande (T-BGA) et autres, et aussi boitiers a bornes en forme de colonnes, par exemple boitiers matriciels a colonnes en ceramique (C-CGA).