Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60191-6-22-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 11.12.2012
Zahl der Seiten: 34
Gewicht ca.: 102 g (0.22 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-22-ed.1.0 :

IEC 60191-6-22:2012 provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA). La CEI 60191-6-22:2012 fournit les dessins dencombrement et les dimensions associees, communs aux structures et materiaux des boitiers en silicium des boitiers matriciels a billes (BGA, ball grid array) et des boitiers matriciels a zone de contact plate (LGA, land grid array).