IEC 60191-6-3-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

NORM herausgegeben am 29.9.2000

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60191-6-3-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 29.9.2000
Zahl der Seiten: 34
Gewicht ca.: 102 g (0.22 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-3-ed.1.0 :

IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.