IEC 60191-6-4-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

NORM herausgegeben am 11.6.2003

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60191-6-4-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 11.6.2003
Zahl der Seiten: 32
Gewicht ca.: 96 g (0.21 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-4-ed.1.0 :

IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions. La CEI 60191-6-4:2003 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure des dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA).