Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60191-6-6-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 22.3.2001
Zahl der Seiten: 25
Gewicht ca.: 75 g (0.17 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 60191-6-6-ed.1.0 :

IEC 60191-6-6:2001 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array (hereinafter called FLGA) whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square. La CEI 60191-6-6:2001 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de materiaux composes des boitiers matriciels a plots et a pas fin (appeles ci-apres FLGA) dont le pas des bornes est inferieur ou egal a 0,80 mm et dont lencombrement du corps du boitier est carre.