Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 6-2: Dynamic stress tests - Test 6b: Bump
NORM herausgegeben am 21.2.2002
Bezeichnung normen: IEC 60512-6-2-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 21.2.2002
Zahl der Seiten: 9
Gewicht ca.: 27 g (0.06 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Defines a standard test method to assess the ability of components (essentially connectors) to withstand specified severities of bump. Etablit une methode d'essai normalisee pour evaluer l'aptitude d'un composant (essentiellement un connecteur) a supporter des secousses a des severites specifiees.