IEC 60749-19-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

NORM herausgegeben am 13.2.2003

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60749-19-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 13.2.2003
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 60749-19-ed.1.0 :

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. Determine la coherence des materiaux et des methodes dessai utilisees pour fixer les pastilles a semiconducteurs aux embases de boitiers ou autres substrats. Generalement applicable aux seuls boitiers a cavite ou comme moniteur de processus.