IEC 60749-20-1-ed.2.0

Annotation of standard text IEC 60749-20-1-ed.2.0 :

IEC 60749-20-1:2019 applies to all devices subjected to bulk solder reflow processes during PCB assembly, including plastic encapsulated packages, process sensitive devices, and other moisture-sensitive devices made with moisture-permeable materials (epoxies, silicones, etc.) that are exposed to the ambient air. The purpose of this document is to provide SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping, and use of moisture/reflow sensitive SMDs that have been classified to the levels defined in IEC 60749-20. These methods are provided to avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation. By using these procedures, safe and damage-free reflow can be achieved, with the dry packing process, providing a minimum shelf life capability in sealed dry-bags from the seal date. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - updates to subclauses to better align the test method with IPC/JEDEC J-STD-033C, including new sections on aqueous cleaning and dry pack precautions; - addition of two annexes on colorimetric testing of HIC (humidity indicator card) and derivation of bake tables. LIEC 60749-20-1:2019 sapplique a tous les dispositifs soumis a des procedes de brasage par refusion en masse lors de lassemblage de la PCB, comprenant les boitiers plastiques, les dispositifs sensibles aux procedes et les autres dispositifs sensibles a lhumidite fabriques dans des materiaux permeables a lhumidite (epoxydes, silicones, etc.), qui sont exposes a lair ambiant. Lobjet du present document est de fournir aux fabricants et aux utilisateurs de CMS des methodes normalisees pour la manipulation, lemballage, le transport et lutilisation des CMS sensibles a lhumidite/la refusion qui sont classes selon les niveaux definis dans lIEC 60749-20. Ces methodes sont fournies pour eviter les dommages provoques par labsorption dhumidite et lexposition aux temperatures de brasage par refusion pouvant donner lieu a une degradation de rendement et de fiabilite. Lutilisation de ces procedures permet une refusion sure et ne causant pas de dommages, avec le procede demballage avec dessiccant, ce qui permet une duree minimale de stockage dans des sachets scelles avec dessiccant a compter de la date de scellement. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: - mises a jour de certains paragraphes pour mieux aligner la methode dessai avec le document IPC/JEDEC J-STD-033C, comprenant de nouvelles sections sur le nettoyage aqueux et les precautions applicables aux emballages avec dessiccant; - ajout de deux annexes sur les essais colorimetriques des cartes indicatrices dhumidite (HIC) et la determination des tableaux detuvage.