IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing

NORM herausgegeben am 23.4.2003

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Anmerkung: Korrektur
Ausgabedatum normen: 23.4.2003
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC