Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 1: Plastic moulded enclosure outlines

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 61837-1-ed.2.0
Ausgabedatum normen: 20.4.2012
Zahl der Seiten: 44
Gewicht ca.: 132 g (0.29 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 61837-1-ed.2.0 :

IEC 61837-1:2012 deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to SMDs for frequency control and selection in plastic moulded enclosures and is based on IEC 61240. This publication is to be read in conjunction with IEC 61240:1994. La CEI 61837-1:2012 traite des encombrements normalises et connexions des sorties des dispositifs a montage en surface pour la commande et le choix de la frequence, applicables aux enveloppes en plastique moulees, et elle est basee sur la CEI 61240. Cette publication doit etre lue conjointement avec la CEI 61240:1994.