IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

NORM herausgegeben am 8.3.2012

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The information about the standard:

Designation standards: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Note: Korrektur
Publication date standards: 8.3.2012
Approximate weight : 300 g (0.66 lbs)
Country: International technical standard
Kategorie: Technische Normen IEC