IEC 62148-11-ed.3.0

Annotation of standard text IEC 62148-11-ed.3.0 :

IEC 62148-11:2024 covers physical interface specifications for 14-pin modulator integrated laser diode transmitter modules and for 14-pin pump laser diode modules. This document specifies the physical requirements of modulator integrated laser diode modules and pump laser diode modules to enable mechanical interchangeability of modules complying with this document, both at the printed circuit board level and with respect to panel mounting requirements. This third edition cancels and replaces the second edition published in 2009. This edition constitutes a technical revision. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) change of the document title to better reflect the type of modules covered by this document; b) separation of the electrical and mechanical interface specifications for modulator integrated laser diode modules and for pump laser diode modules into independent subclauses; c) updates of the dimensions specified in Figure 4 to reflect the latest market situation; d) removal of former subclause 6.3 ("Drawings of footprint"). IEC 62148-11:2024 couvre les specifications dinterface physique pour les modules emetteurs a diodes laser a modulateur integre de 14 broches et pour les modules a diodes laser de pompage de 14 broches. Le present document specifie les exigences physiques des modules a diodes laser a modulateur integre et des modules a diodes laser et pompes afin de permettre linterchangeabilite mecanique des modules conformes au present document, a la fois au niveau de la carte de circuit imprime et au regard des exigences de montage des panneaux. Cette troisieme edition annule et remplace la deuxieme edition parue en 2009. Cette edition constitue une revision technique. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) modification du titre du document afin de mieux refleter le type de module couvert par celui-ci; b) separation des specifications dinterface mecanique et electrique pour les modules a diodes laser a modulateur integre et les modules a diodes laser et pompes, desormais dans des paragraphes distincts; c) mises a jour des dimensions specifiees a la Figure 4 afin de refleter la situation la plus recente du marche; d) suppression de lancien paragraphe 6.3 ("Dessin de lempreinte du boitier").