IEC 63378-2-1-ed.1.0

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

NORM herausgegeben am 22.10.2024

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 63378-2-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 22.10.2024
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 63378-2-1-ed.1.0 :

IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately. This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.