Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies - Mechanisms and testing
NORM herausgegeben am 7.5.2014
Bezeichnung normen: IEC/TR 62866-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 7.5.2014
Zahl der Seiten: 187
Gewicht ca.: 592 g (1.31 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
IEC TR 62866:2014 describes the history of the degradation of printed wiring boards caused by electrochemical migration, the measurement method, observation of the failure and remarks to testing in detail. IEC TR 62866:2014 decrit dans le detail lhistoire de la degradation des cartes a circuits imprimes provoquee par la migration electrochimique, la methode de mesure, lobservation de la defaillance et les remarques relatives aux essais.