IEC 62418-ed.1.0

Semiconductor devices - Metallization stress void test

NORM herausgegeben am 22.4.2010

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC 62418-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 22.4.2010
Zahl der Seiten: 34
Gewicht ca.: 102 g (0.22 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC 62418-ed.1.0 :

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. La CEI 62418:2010 decrit une methode dessai sur les cavites dues aux contraintes generees par la metallisation et les criteres associes. Elle sapplique a la metallisation a laluminium (Al) ou au cuivre (Cu).