JIS C5630-13:2014

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

NORM herausgegeben am 20.2.2014

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: JIS C5630-13:2014
Ausgabedatum normen: 20.2.2014
Zahl der Seiten: 12
Gewicht ca.: 36 g (0.08 Pfund)
Land: Sonstige Normen
Kategorie: Technische Normen JIS