
Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
NORM herausgegeben am 20.12.2011
Bezeichnung normen: JIS C61191-6:2011
Ausgabedatum normen: 20.12.2011
Zahl der Seiten: 34
Gewicht ca.: 102 g (0.22 Pfund)
Land: Sonstige Normen
Kategorie: Technische Normen JIS