JIS C62137-4:2016

Electronics assembly technology -- Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

NORM herausgegeben am 22.3.2016

Japanisch -
Elektronische PDF (AUF ANFRAGE)

Japanisch -

Gedruckt (AUF ANFRAGE)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: JIS C62137-4:2016
Ausgabedatum normen: 22.3.2016
Zahl der Seiten: 42
Gewicht ca.: 126 g (0.28 Pfund)
Land: Sonstige Normen
Kategorie: Technische Normen JIS