Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
NORM herausgegeben am 1.3.2004
Bezeichnung normen: STN EN 60191-6-4
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 93542
Ausgabedatum normen: 1.3.2004
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN