Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
NORM herausgegeben am 1.12.2010
Bezeichnung normen: STN EN 61190-1-3:2008/A1
Zeichen: 346520
Katalog-Nummer: 112180
Anmerkung: Änderung
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm