
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
NORM herausgegeben am 1.7.2021
Bezeichnung normen: STN EN IEC 61189-5-601
Zeichen: 346513
Katalog-Nummer: 132888
Ausgabedatum normen: 1.7.2021
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN