SAE AIR1141

1992 Report on Flip Chip and Beam Lead Bonding for Electronic Circuits (Canceled)

NORM herausgegeben am 1.12.1971

Englisch -
Elektronische PDF (128.70 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: SAE AIR1141
Anmerkung: Nicht mehr aktuell
Ausgabedatum normen: 1.12.1971
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen SAE