SAE AIR1141

1992 Report on Flip Chip and Beam Lead Bonding for Electronic Circuits (Canceled)

NORM herausgegeben am 1.12.1971

Englisch -
Elektronische PDF (123.50 EUR)

The information about the standard:

Designation standards: SAE AIR1141
Note: Nicht mehr aktuell
Publication date standards: 1.12.1971
Country: American technical standard
Kategorie: Technische Normen SAE