Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
NORM herausgegeben am 1.4.2021
Bezeichnung normen: UNE-EN IEC 61189-5-601:2021
Ausgabedatum normen: 1.4.2021
Zahl der Seiten: 50
Gewicht ca.: 150 g (0.33 Pfund)
Land: Spanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen UNE