UNE-EN IEC 63378-3:2025

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2025.)

NORM herausgegeben am 1.8.2025

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: UNE-EN IEC 63378-3:2025
Ausgabedatum normen: 1.8.2025
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Spanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen UNE