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ASTM F1211-89(2001)
Standard Specification for Semiconductor Device Passivation Opening Layouts (Withdrawn 2007)
Automatische name übersetzung:
Standard-Spezifikation für die Halbleiter Passivierung Öffnungs Layouts (Withdrawn 2007)
NORM herausgegeben am 1.1.2001
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ASTM F1211-89(2001)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2001
SKU: NS-49517
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Die Annotation des Normtextes ASTM F1211-89(2001) :
Keywords:
opening layouts, passivation, semiconductor devices, ICS Number Code 31.080.01 (Semi-conductor devices in general)
Ergänzende Informationen
| 1. Scope |
|
1.1 This specification covers standard semiconductor device passivation opening layouts for various tape automated bonding interconnection technologies. 1.2 This specification establishes the nominal passivation opening dimensions, nominal passivation, opening spacing, nominal corner passivation opening offset, minimum scribe guard and minimum die size for the most common input/ output counts within each technology. 1.3 This specification is extendable to other interconnection technologies if the passivation opening and spacing are adjusted in such a way that the progression is not modified. 1.4 The values stated in SI units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. |
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