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Guide for Measurement of Ionizing Dose-Rate Burnout of Semiconductor Devices
Automatische name übersetzung:
Leitfaden für die Messung ionisierender Dose - Rate Burnout of Semiconductor Devices
NORM herausgegeben am 10.5.1998
Bezeichnung normen: ASTM F1893-98(2003)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 10.5.1998
SKU: NS-51995
Zahl der Seiten: 5
Gewicht ca.: 15 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
burnout, failure, high dose-rate, integrated circuits, ionizing radiation, latchup, microcircuits, semiconductor devices, survivability, ICS Number Code 31.080.01 (Semi-conductor devices in general)
1. Scope | ||||||||||
1.1 This guide defines the detailed requirements for testing microcircuits for short pulse high dose-rate ionization-induced failure. Large flash x-ray (FXR) machines operated in the photon mode, or FXR e-beam facilities are required because of the high dose-rate levels that are necessary to cause burnout. Two modes of test are possible (1) survival test, and (2) A failure level test. 1.2 The values stated in International System of Units (SI) are to be regarded as standard. No other units of measurement are included in this standard. |
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2. Referenced Documents | ||||||||||
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Letzte Aktualisierung: 2025-07-17 (Zahl der Positionen: 2 208 096)
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