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ASTM F508-77(1997)e1
Standard Practice for Specifying Thick-Film Pastes (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
Automatische name übersetzung:
Standard Praxis für die Angabe von Dickschichtpasten
NORM herausgegeben am 1.1.1991
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ASTM F508-77(1997)e1
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.1991
SKU: NS-55566
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Die Annotation des Normtextes ASTM F508-77(1997)e1 :
Keywords:
hybrid microcircuits, reliability, solderability, thick films
Ergänzende Informationen
| 1. Scope |
|
1.1 This practice covers the writing of specifications for thick-film pastes for electronics. 1.2 The practice provides a guide for the routine procedure to be followed in specifying for procurement thick-film pastes for use in manufactured circuits. Specific requirements, intended applications, and test methods should be included or identified in each paste specification. In addition, each specification should include basic information to facilitate procurement, preparation, quality control, lot shipment identifications, and shipping of such pastes. 1.3 The practice covers the development of specifications for fireable, thick-film pastes, including resistor, conductor, dielectric, and overglaze pastes. |
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