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Guide for Selection of Tests for Material Properties of Transfer Molding Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation (Withdrawn 1996)
Automatische name übersetzung:
Leitfaden für die Auswahl von Prüfungen zur Materialeigenschaften des Transfer Molding Compounds für die elektronischen und mikroelektronischen Kapselung (Withdrawn 1996)
Bezeichnung normen: ASTM F636-85(1991)
Anmerkung: UNGÜLTIG
SKU: NS-55972
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
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Letzte Aktualisierung: 2025-07-09 (Zahl der Positionen: 2 207 504)
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