Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 1.4.2024
Bezeichnung normen: ASTM F72-24
Ausgabedatum normen: 1.4.2024
SKU: NS-1180753
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
This specification covers round drawn/extruded gold wires for internal semiconductor device electrical connections. The wires are available in four classifications, namely: copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, and special purpose wire. Aptly sampled wires shall be examined by test methods suggested herein, and each class shall conform correspondingly to specified requirements for chemical composition, mechanical properties (breaking load and elongation), dimension (diameter and weight), and workmanship and finish. The wires shall also undergo wire curl, wire axial twist, and wire roundness tests.
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2026-04-28 (Zahl der Positionen: 2 274 955)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.