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Method for scale adhesion test for oxygen-free copper.
Automatische name übersetzung:
Verfahren zum Maßstab Haftungstest für sauerstofffreies Kupfer
NORM herausgegeben am 30.4.1980
Bezeichnung normen: BS 5909:1980
Ausgabedatum normen: 30.4.1980
SKU: NS-72421
Zahl der Seiten: 6
Gewicht ca.: 18 g (0.04 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
Specifies the principle and method for scale adhesion testing for oxygen-free high conductivity copper, primarily for use in electronic devices involving glass to metal seals or other uses requiring an adherent film of copper oxide. Status: Under Review
UNGÜLTIG
31.1.1979
UNGÜLTIG
30.9.1982
30.9.1982
UNGÜLTIG
15.11.1999
UNGÜLTIG
31.1.2013
28.9.1984
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Letzte Aktualisierung: 2026-09-19 (Zahl der Positionen: 2 302 332)
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