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Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Messverfahren der Verpackung Verzug bei erhöhter Temperatur und der maximal zulässigen Verzugs
NORM herausgegeben am 30.6.2010
Bezeichnung normen: BS EN 60191-6-19:2010
Ausgabedatum normen: 30.6.2010
SKU: NS-94160
Zahl der Seiten: 18
Gewicht ca.: 54 g (0.12 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
ISBN: 978 0 580 60758 5 Status: Definitive
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Letzte Aktualisierung: 2026-10-16 (Zahl der Positionen: 2 307 409)
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