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Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen. Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)
NORM herausgegeben am 4.8.2003
Bezeichnung normen: BS EN 60191-6-4:2003
Ausgabedatum normen: 4.8.2003
SKU: NS-94168
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
ISBN: 0 580 42356 5 Status: Definitive
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Letzte Aktualisierung: 2026-10-16 (Zahl der Positionen: 2 307 409)
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