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Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Voraussetzungen für Lotpasten für hochwertige Verbindungen in elektronischen Baugruppe
NORM herausgegeben am 12.8.2002
Bezeichnung normen: BS EN 61190-1-2:2002
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 12.8.2002
SKU: NS-97293
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
Letzte Aktualisierung: 2026-06-12 (Zahl der Positionen: 2 281 969)
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