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BS EN 61190-1-2:2007
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Voraussetzungen für Lotpasten für hochwertige Verbindungen in der Elektronikbaugruppe
NORM herausgegeben am 31.7.2007
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: BS EN 61190-1-2:2007
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 31.7.2007
SKU: NS-97294
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
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