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BS EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für elektronische Baugruppe. Voraussetzungen für Lotpasten für hochwertige Verbindungen in der Elektronikfertigung
NORM herausgegeben am 30.6.2014
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: BS EN 61190-1-2:2014
Ausgabedatum normen: 30.6.2014
SKU: NS-97295
Zahl der Seiten: 26
Gewicht ca.: 78 g (0.17 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
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Die Annotation des Normtextes BS EN 61190-1-2:2014 :
ISBN: 978 0 580 77840 7 Status: Definitive
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