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Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Anforderungen an elektronische Grade Lotlegierungen und gefluxte und nicht- gefluxte Fest Lote für elektronische Lötanwendungen
NORM herausgegeben am 12.8.2002
Bezeichnung normen: BS EN 61190-1-3:2002
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 12.8.2002
SKU: NS-97296
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
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Letzte Aktualisierung: 2025-09-17 (Zahl der Positionen: 2 234 360)
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