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BS EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.
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NORM herausgegeben am 21.1.2026
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Ausgabedatum normen: 21.1.2026
SKU: NS-1256146
Zahl der Seiten: 68
Gewicht ca.: 204 g (0.45 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
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Die Annotation des Normtextes BS EN IEC 60749-22-1:2026 :
ISBN: 978 0 539 34038 9 Status: Definitive
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