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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Lötwärmebeständigkeit Komponenten Durchgangsloch ausgestattet. ( In Englisch, ist der Text Teil einer Kopie ). (Gültig bis 1. Dezember 2013 ).
NORM herausgegeben am 1.12.2003
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-15
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 69111
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
SKU: NS-158205
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Letzte Aktualisierung: 2024-05-02 (Zahl der Positionen: 2 896 910)
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