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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Lötwärmebeständigkeit Komponenten durch Löcher in der ausgestattet. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.7.2011
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-15-ed.2
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 88691
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.7.2011
SKU: NS-158204
Zahl der Seiten: 16
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Letzte Aktualisierung: 2025-10-01 (Zahl der Positionen: 2 235 923)
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