Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).
NORM herausgegeben am 1.9.2008
Bezeichnung normen: ČSN EN 61189-3-ed.2
Zeichen: 359039
Katalog-Nummer: 81805
Ausgabedatum normen: 1.9.2008
SKU: NS-159771
Zahl der Seiten: 102
Gewicht ca.: 337 g (0.74 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Část 3 souboru IEC 61189-3 je katalogem zkušebních metod neosazených desek s plošnými spoji a jiných propojovacích struktur.
Soubor IEC 61189 se vztahuje na zkušební metody pro desky s plošnými spoji a osazené desky a rovněž na příslušné materiály a mechanickou odolnost součástek, bez ohledu na způsob jejich výroby. Zkoušky jsou utříděny a označeny následovně: P (příprava), V (vizuální), D (rozměry), C (chemické), M (mechanické), E (elektrické), N (vliv prostředí) a X (další metody)
1.6.2004
1.8.2005
1.8.2005
1.8.2005
1.6.2013
1.6.2013
Letzte Aktualisierung: 2025-06-16 (Zahl der Positionen: 2 204 817)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.