Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
        
        Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
          Automatische name übersetzung:
          Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Vernetzung in elektronischen Baugruppe.  (Gültig bis 26. März 2017).        
      
NORM herausgegeben am 1.1.2008
    
        Bezeichnung normen: ČSN EN 61190-1-2-ed.2
                Zeichen:  359320
                
                Katalog-Nummer:  80188
                
                
                Anmerkung:    UNGÜLTIG
               
                Ausgabedatum normen:  1.1.2008
                  SKU:  NS-159777
          Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
        Land:          Tschechische technische Norm
        Kategorie: Technische Normen ČSN
        
                
              
      Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden? 
      Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt. 
     
      Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
    
Letzte Aktualisierung: 2025-11-03 (Zahl der Positionen: 2 242 248) 
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.