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        Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
          Automatische name übersetzung:
          Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronik und Fluss und beztavidlové Massivlote für die Elektronik.        
      
NORM herausgegeben am 1.1.2008
    
        Bezeichnung normen: ČSN EN 61190-1-3-ed.2
                Zeichen:  359320
                
                Katalog-Nummer:  80187
                
                
                Anmerkung:    UNGÜLTIG
               
                Ausgabedatum normen:  1.1.2008
                  SKU:  NS-159781
          Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
        Land:          Tschechische technische Norm
        Kategorie: Technische Normen ČSN
        
                
              
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Letzte Aktualisierung: 2025-11-03 (Zahl der Positionen: 2 242 248) 
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