ČSN EN 61191-6 (359041)

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

Automatische name übersetzung:

Bestückte Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien in Rohren Lötstellen von BGA und LGA Art und Weise der Messung. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).



NORM herausgegeben am 1.11.2010


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis17.20 ohne MWS
17.20

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 61191-6
Zeichen: 359041
Katalog-Nummer: 87079
Ausgabedatum normen: 1.11.2010
SKU: NS-159791
Zahl der Seiten: 48
Gewicht ca.: 144 g (0.32 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

Kategorie - ähnliche Normen:

Printed circuits and boards

Die Annotation des Normtextes ČSN EN 61191-6 (359041):

Tato část IEC 61191 specifikuje kritéria hodnocení dutinek, které souvisí s tepelným namáháním a metodu měření dutinek rentgenovou technikou. Je použitelná pro dutinky vytvořené v pájených spojích BGA a LGA na deskách. Navíc k BGA a LGA použitelná rovněž pro součástky vytvářené roztavením a ztuhnutím, jako jsou součástky flip chip a multichipové moduly. Rovněž je použitelná pro makrodutinky o velikosti od deseti do několika stovek mikrometrů vytvořených v pájeném spoji, avšak není vhodná pro dutinky o průměru menším než 10 µm (jde obvykle o planární mikrodutinky). Je určena pro účely hodnocení v rámci výzkumných studií, pro off-line výrobní kontroly a pro hodnocení spolehlivosti montáže. Není použitelná pro vlastní pouzdro BGA před montáží na desku a rovněž pro pájené spoje uvnitř pouzdra součástky

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