Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
ČSN EN IEC 60749-15-ed.3 (358799)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 1.3.2021
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ČSN EN IEC 60749-15-ed.3
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 511977
Ausgabedatum normen: 1.3.2021
SKU: NS-1018619
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes ČSN EN IEC 60749-15-ed.3 (358799):
Tato norma popisuje zkoušku, která stanovuje, zda-li zapouzdřená součástka, která je určena pro montáž do otvorů, odolává teplotě pájení při pájení vlnou, nebo páječkou. Pro reprodukovatelný normalizovaný zkušební postup se používá smáčecí metoda, která má nejlépe říditelné podmínky. Tato metoda určí, zda-li je součástka schopna odolávat teplotě při pájení, kterému je při montáži vystavena, bez toho aniž by se zhoršily elektrické charakteristiky a charakter vnitřního propojení. Jedná se o destruktivní zkoušku a může být použita pro kvalifikaci, přejímku dávky a pro sledování výrobního procesu. Teplo vzniká při pájení na opačné straně desky a je vedeno vývody do pouzdra součástky. Tento postup nesimuluje pájení vlnou nebo přetavením, kdy je vystavení teplu na stejné straně desky jako je pouzdro
Normansicht ČSN EN IEC 60749-15-ed.3 (358799)
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
