ČSN EN IEC 60749-22-1 (358799)

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Die Annotation des Normtextes ČSN EN IEC 60749-22-1 (358799):

Tato norma poskytuje informace pro určování síly pro poruchový režim drátku, který je připevněn na povrch čipu nebo pouzdra, a který může být realizován na nezapouzdřených nebo odpouzdřených součástkách. Tato zkušební metoda může být použita pro termosonické spoje (kulička a steh) ze slitiny zlata, slitiny mědi a slitiny stříbra vytvořené drátky o průměru od 15 µm do 76 µm (0,0006" do 0,003") a ultrazvukové spoje (klín) ze slitiny zlata, slitiny mědi a slitiny hliníku vytvořené drátky o průměru od 18 µm do 600 µm (0,000 7" do 0,024").

Zkušební metoda odtržení spoje drátku je destruktivní. Je vhodná pro použití při vývoji procesů, řízení procesů nebo zajišťování kvality.

Tato zkušební metoda je založena na dvou rozdílných metodách trhání drátků:

• a) První metoda zahrnuje použití háčku, který je umístěný pod drátek a potom je potažen.
• b) Druhá metoda vyžaduje, aby po utržení drátku byl tento přichycen svěrkou a připojení drátku je zkoušeno na odtržení tahem.

Tato zkušební metoda stanovuje tři zkoušky tahem. Zkouška tahem pro drátek (WPT) je vhodná pro všechny připevněné drátky. Zkoušky tahem pro kuličku (BPT) a pro stehovou zkoušku (SPT) jsou vhodné pro drátky připojené termosonicky.

Tato zkušební metoda nezahrnuje zkoušení pevnosti spoje použitím zkoušky smykem. Zkoušení smykem pro připojení drátku je uvedeno v IEC 60749-22-2