ČSN EN IEC 60749-22-2 (358799)

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Die Annotation des Normtextes ČSN EN IEC 60749-22-2 (358799):

Tato norma stanovuje postup pro stanovení pevnosti kuličkového spoje na povrchu čipu nebo na připojovací ploše pouzdra a může být použit na součástky před zapouzdřením i po zapouzdření. Toto měření pevnosti spoje je mimořádně důležité ke stanovení dvou vlastností:

• a) neporušenosti metalurgického spoje, který se vytvoří, a
• b) kvalita kuličkových spojů na připojovacích površích čipu nebo pouzdra.

Tato zkušební metoda zahrnuje termosonické (kuličkové) spoje, vytvořené drátkem malého průměru od 15 µm do 76 µm (0,000 6" do 0,003").

Tato zkušební metoda může být použita pouze tehdy, když jsou spoje dostatečně velké, aby dovolily náležitý kontakt se zkušebním dlátkem a když nejsou přítomny přilehlé struktury, které by mohly překážet pohybu dlátka. Pro shodné výsledky smykové zkoušky musí být výška kuličky pro kuličkové spoje nejméně 4,0 µm (0,000 6"), což představuje v době této revize nejmodernější úroveň techniky v oblasti zařízení pro zkoušky smykem spoje.

Zkouška smykem spoje drátku je destruktivní. Je vhodná pro použití při vývoji procesů, řízení procesů nebo zajišťování kvality.

Tato zkušební metoda může být použita na ultrazvukové (klínové) spoje, nebylo však prokázáno, že by její použití bylo spolehlivým ukazatelem neporušenosti spoje. Informace pro provádění zkoušek na klínových spojích je možno nalézt v příloze B.

Tato zkušební metoda nezahrnuje zkoušení pevnosti spoje pomocí zkoušení odtržení spoje drátku. Zkoušení odtržení spoje drátku je popsáno v IEC 60749-22-1